近日，据中国光谷消息，武汉思波微智能科技有限公司（简称“思波微”）成功攻克“芯片B超机”关键技术，并实现量产。这一设备被称为“芯片B超机”，能够在芯片完成封装工艺后，对内部结构进行精准“体检”，成为芯片出厂前的重要检测工具。
思波微成立于2023年11月，短短一年内便完成了从技术研发到量产的全过程。2024年上半年，公司完成了半自动机台的搭建并开始测样；同年年底，全自动化机台开发完成；2025年4月，首台全自动超声检测设备在光谷下线。该设备具备微米级检测精度，能够发现芯片内部的空洞和裂纹，检测准确率比进口设备高出15%，而售价仅为同类产品的70%左右。
思波微的核心技术源于华中科技大学廖广兰教授（长江学者）团队在超声检测领域十余年的研发积累，结合产业团队二十多年的实践经验，成功开发出快速、无损、大尺寸范围的芯片缺陷检测解决方案。此外，技术团队还突破了超高频换能器、信号处理算法和智能识别等关键技术，为设备性能提供了坚实保障。
在研发过程中，思波微也曾面临资金困境。2024年12月，正值全自动设备设计的关键阶段，武汉产业创新发展研究院以“拨转股”形式注入400万元资金，帮助团队渡过难关，同时保留了团队控股权。此外，公司还获得了光谷产投和江城基金的投资支持。
目前，思波微的设备已进入国内十余家头部封测企业生产线。今年初，升级版全自动检测设备通过验证，武汉新工厂正加快建设，预计今年6月投产，年产值有望突破3亿元。
