据工业富联董事长郑弘孟透露，公司正加速推进CPO（共同封装光学）技术的研发与量产进程。2026年被定位为工业富联的CPO元年，预计第1季完成样机出货，第3季进入量产阶段，全年出货目标超过万台。这一技术通过将光引擎与交换器芯片共同封装，显著降低了传统光模块的带宽限制与功耗损耗。
工业富联轮值CEO刘宗长表示，CPO技术生态由NVIDIA QuantumX、SpectrumX架构及博通（Broadcom）Tomahawk架构共同推动，涵盖了从芯片设计到系统整合的完整产业链。这一高门槛技术使工业富联在竞争中占据优势，远超传统组装代工模式。
此外，工业富联在GPU与ASIC两条技术路线均取得突破。GPU方面，GB200、GB300系列持续放量，液冷散热元件已通过主要云端服务商验证，并迈入GB系列及下一代VeraRubin系列产品的订单阶段。ASIC方面，与各大云端服务商的合作订单较2025年大幅提升，产品覆盖从L5机构件到整机机柜的定制化交付。
2025年，工业富联营收达人民币9,028.9亿元，同比增长48.2%；归母净利润352.86亿元，同比增长51.99%。其中，云端运算类产品营收占比近70%，AI服务器与800G以上高速交换器分别实现3倍和13倍的年增长。
为保障GB系列及VeraRubin系列产品的顺利交付，工业富联提前储备关键料件，存货年增超70%。郑弘孟强调，所有存货均有明确订单支撑，信用风险极低。目前公司资产负债率维持在63%，手持货币资金约人民币1,100亿元，财务结构稳健。
