据《日经亚洲》（Nikkei Asia）4月20日报道，尽管全球存储制造商正在加速提升DRAM产能，但预计到2027年底，全球DRAM供应仅能满足60%的需求，缺口高达40%。SK集团董事长的预测更为悲观，认为这一短缺可能延续至2030年。
目前，三星、SK海力士以及美光等主要DRAM制造商正投入巨资建设新厂以增加产能。然而，这些新建产能最快要到2027年才能上线，部分甚至需等到2028年。2026年，SK海力士在韩国清州的新厂将投入量产，但除此之外，三大制造商几乎没有其他新增产线。
这些新厂主要聚焦于生产高频宽内存（HBM），用于AI数据中心。由于制造商优先生产HBM，而非手机和电脑所需的通用型DRAM，消费性电子产品的成本压力可能难以缓解。目前，手机、笔记本电脑、游戏掌机及VR设备等产品已因内存短缺而出现价格上涨。
数据显示，为满足AI相关需求的持续增长，2026年与2027年的DRAM产能需每年增长12%。然而，Counterpoint Research的数据显示，目前规划的增长幅度仅为7.5%。
此外，中东地区的动荡局势导致能源和原材料供应受限，进一步推高了生产成本。例如，三星电子和SK海力士对中东地区的天然气和氦气供应较为依赖，这可能影响新增DRAM产能的释放，并推升制造成本。
