玻璃基板成先进封装新宠，韩国厂商能否后来居上？

玻璃基板（Glass Core）因其低介电损耗和改善翘曲问题的优势，被业界视为新一代先进封装的关键技术。韩国传统玻璃制造商KCC Glass和LX Glass也加入研发行列，试图抢占市场红利。然而，面对旭硝子（AGC）、康宁（Corning）、肖特（Schott）等国际巨头，韩国厂商仍面临不小的技术壁垒。

韩国陶瓷技术院（KICET）首席研究员金亨骏在韩国「尖端封装技术创新研讨会」上指出，KCC Glass与LX Glass等韩国玻璃厂商虽已涉足玻璃基板市场，但缺乏超薄玻璃（UTG）生产经验是其主要劣势。康宁和肖特等国际大厂深耕电子玻璃领域多年，技术积累深厚，短期内难以被超越。

从现有进展来看，韩国本土厂商的玻璃基板研发仍处于早期阶段。KCC Glass承接了由韩国“产业通商资源部”主导的「新一代封装用低介电损失玻璃基板材料与加工技术研发」项目，目标是开发CTE 7.6以下、介电常数6.8以下的硼硅酸盐玻璃。而LX Glass作为乐金集团（LG Group）的关联企业，可能与乐金化学（LG Chem）、乐金显示器（LG Display；LGD）、乐金Innotek（LG Innotek）等公司合作，具备供应链优势，但目前尚未公开具体研发成果。

据业界分析，KCC Glass和LX Glass分别拥有近70年和近40年的平板玻璃生产经验，但其主要营收来自室内装潢和汽车玻璃，缺乏电子产业用玻璃的供货记录。相较之下，国际大厂基于UTG制程的技术积累，更容易满足封装所需的厚度规格，具备明显优势。康宁目前产能充足，正积极调整企业架构，集中资源投入玻璃基板领域，显示出对该领域的高度自信。

金亨骏认为，「雷射改质后HF湿式蚀刻（LIDE）」是当前玻璃基板加工的核心技术，但仍有诸多挑战。例如，雷射照射后孔洞周边的拉伸应力较大，若存在残留裂纹，玻璃极易破裂。此外，随着AI封装尺寸的扩大，玻璃基板边缘在RDL聚合物热膨胀系数（CTE）不匹配的压力下，容易出现垂直裂纹。

从玻璃制造的角度来看，「玻璃均质化」是根本难题之一。玻璃为混合物，熔融状态下黏度极高，成分难以均匀混合。加之玻璃是非晶质结构，内部原子排列无序，局部区域的化学组成可能偏离平均值，从而导致加工和可靠性问题。

业界普遍预计，玻璃基板要真正进入量产供应链，最快也要到2028~2030年。届时，随着良率提升、生态链成熟和成本控制到位，玻璃基板有望成为主流封装平台。对于缺乏UTG经验的KCC Glass和LX Glass而言，尽管追赶国际大厂难度较高，但仍有一定时间窗口可供发展。