台积电近年来资本支出持续攀升，2026年预计将达到520亿至560亿美元的历史新高，市场甚至预测可能上调至700亿美元。这一巨额投资引发了强大的磁吸效应，台积电成为全球半导体供应链的核心枢纽。
据设备厂商透露，随着台积电在先进制程和封装领域的扩产竞赛，其已成为全球半导体供应链的最大利润来源。全球前十大欧美日设备厂商纷纷跟随台积电的扩产计划，不仅在中国台湾地区布局，还伴随台积电前往美国、日本和德国建厂，带动上千家供应链企业同步迁移。
台积电的扩产计划吸引了国际大厂加大在台投资。例如，日本材料厂商JSR重启在台研发和生产计划，租回此前出售的中科云林工厂，并在新竹设立“先进平坦化制程解决方案联合研究中心”，与设备龙头应用材料合作，为台积电2纳米以下制程提供实时验证。
台积电副总经理章勋明曾以“大厨与食材”比喻这一合作模式。他表示，晶圆平坦度的要求已达到埃米级别，12英寸晶圆的误差需小于1纳米。这种高难度技术挑战促使供应链从“跨国送样验证”转向本地化服务与共同研发。
此外，台积电还通过“外资引领、本土升级”策略，推动本土设备和材料厂商与国际大厂合作，提升技术水平。尽管欧美日厂商仍占据主要份额，但台积电逐年提高本土材料和零组件的比重，促使外商将技术转移至中国台湾地区，形成策略联盟。
应材中国台湾地区区总裁余定陆指出，当前半导体行业已进入“高速协同创新”时代，材料、设备和晶圆代工三方共同研发成为主流趋势。台积电的巨额资本支出不仅带动了全球供应链的布局，也缓解了地缘政治风险对行业的影响。
