摩根士丹利证券（大摩）在最新发布的台积电个股报告中指出，台积电可能在4月16日的法说会上上调2026年营收增长率，从接近30%调高至约35%。同时，2026年至2028年的三年期资本支出总额预计将升至约2000亿美元。
据大摩分析，台积电上调营收预期的依据在于其第一季度营收表现超出预期，从原本预计的季增4%上调至8%。基于晶圆厂产能利用率的分析，大摩预测台积电第二季度营收有望实现5%-10%的季增率。此外，由于AI相关半导体（如XPU、网通、CPU等）需求强劲，足以抵消智能手机半导体的疲软，大摩不排除台积电在法说会上调全年营收预期。
资本支出成为此次法说会的新焦点。大摩认为，资本支出不仅是台积电未来三到五年增长率的重要指标，也对全球半导体设备股具有重要意义。大摩预计，台积电将在法说会上提出未来三年资本支出展望，总额达2000亿美元，其中2026年为550亿美元，2027年为650亿美元，2028年为800亿美元。这一预测较上周的1900亿美元有所上调，主要体现在2028年的资本支出从700亿美元调高至800亿美元。
与此同时，大摩观察到台积电正在增加2027年极紫外光（EUV）设备订单，以应对3nm制程的强劲需求，这些需求主要来自高频宽存储（HBM）底层晶粒、LPU、CPU等领域。此外，台积电是否应将计算晶粒提供给英特尔进行EMIB-T封装也成为讨论热点。尽管CoWoS技术最多只能支持9.7倍光罩尺寸且产能紧张，但EMIB-T技术能够支持更大芯片尺寸且成本更低。不过，大摩认为台积电仍会通过不同技术扩展封装能力，以满足客户需求。
大摩还看好台积电供应链中的两家厂商——家登与万润。家登的EUV光罩盒需求持续增长，而万润则在积极扩张3D IC封装产能。大摩去年底已将家登目标价从340元新台币上调至380元新台币，上周更将万润目标价大幅上调86%至1280元新台币。
