据韩媒Financial News援引业界消息，三星电子已将用于高带宽存储器（HBM）的逻辑裸晶价格上调40%~50%。这一调整自2026年起实施，主要涉及采用4纳米制程生产的HBM4逻辑裸晶。分析人士指出，随着HBM4出货量的扩大，逻辑裸晶需求显著增加，三星在价格谈判中掌握了更多主动权。
与此同时，三星晶圆代工业务的盈利能力逐步改善。据业内人士透露，三星在2025年签订的客户合约产能将从2026年开始释放，目前4纳米等主要产线已接近满载状态。这为晶圆代工部门的业绩反弹奠定了基础。
此外，三星系统LSI事业部也展现出复苏迹象。其设计的移动应用处理器（AP）Exynos 2600成功应用于Galaxy S26系列旗舰机型，市场反响良好，预计将在2026年度财报中有所体现。下一代移动AP Exynos 2700的研发也取得进展，能效比显著提升，进一步增强了市场预期。
然而，智能手机市场需求放缓及成本上升仍是挑战。能否争取到更多外部客户，将成为三星非存储业务持续改善的关键。业界普遍认为，在多重利好因素推动下，三星非存储业务的盈利结构正加速优化。
