据台媒报道，NVIDIA推动硅光子（SiPh）技术商业化进程加速，随着Rubin Ultra平台的推出，共同封装光学（CPO）架构逐步成型，半导体行业正式进入新一轮技术转折点。中国台湾地区半导体供应链中，除了台积电外，许多设备与材料厂商在台积电和NVIDIA的支持下，成功搭上“转型快车”。
近年来，包括弘塑、辛耘、万润、均华、印能等企业表现亮眼，鸿劲的盈利增长更是令市场惊叹。此外，从PCB领域快速转向半导体的设备厂商也备受关注。山太士与高明铁近期通过大客户认证，分别切入先进封装关键材料和硅光子领域。
山太士自2017年切入半导体先进封装材料领域，专注于抗翘曲技术。经过多年研发，其翘曲平衡膜已成功应用于玻璃基板多层线路与封装翘曲问题，获得台积电、英特尔及封测代工厂的认可。目前，半导体材料占其营收比重达65%，预计2026年将提升至80%。
高明铁则从精密机械模块转向硅光子设备领域，与台积电及中山大学合作多年，并向工研院交付设备进行验证，技术实力备受认可。其五大重点设备涵盖晶圆级测试、模块级对位耦光及高精度多轴平台控制，满足AI光通信与硅光子量产需求。
数据显示，山太士2025年营收达4.99亿元新台币，同比增长200%，毛利率提升至58.76%。高明铁2026年第一季度营收同比增长100.77%，其中光通信业务占比预计翻倍至60%。两家厂商在先进封装与硅光子领域的布局已初见成效。
