英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）近日向员工透露，公司已正式加入由埃隆·马斯克（Elon Musk）主导的Terafab芯片制造计划，并将建立战略合作伙伴关系。预计在未来数周内，双方将公布合作范围与技术细节。
据CRN报道，陈立武在内部备忘录中提到，马斯克旗下的业务涵盖人工智能（AI）、运输、通信、机器人及航天等多个领域，对高性能芯片的需求持续增长。英特尔凭借其在芯片设计、制造以及先进封装技术上的整合能力，将成为支持Terafab计划的关键合作伙伴。这一合作也被视为英特尔向先进制造与AI基础设施转型的重要一步。
马斯克曾表示，未来芯片需求将远超当前全球供应能力，他强调“要么建造Terafab，要么面临芯片短缺”。这一表态凸显了AI与自动化应用快速发展对半导体产业的巨大压力。
根据规划，Terafab计划将在美国德克萨斯州奥斯汀（Austin）建设两座先进晶圆厂。其中一座专注于车载与人形机器人芯片，另一座则致力于航天AI数据中心芯片的生产。项目目标是实现年产1太瓦（TW）级别的运算能力，约为目前美国芯片产能的两倍。
英特尔表示，将通过其在先进逻辑制程、存储器以及封装技术上的优势，助力Terafab计划的规模化量产。该项目将由英特尔幕僚长兼首席技术官Pushkar Ranade负责执行，并由陈立武直接监督，显示出其战略重要性。
目前，Terafab计划尚未披露具体量产时间、资本支出规模以及制程良率等关键指标。由于先进制程技术的复杂性和资本密集性，业界对该项目的执行仍持谨慎态度，认为其面临的风险不容忽视。
