4月14日消息，据韩国媒体报道，SK海力士计划在2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量将较原计划减少20%至30%。这一调整引发了业界对高性能存储市场需求的关注。
分析人士指出，HBM4出货计划的下调主要与英伟达下一代AI芯片（代号Vera Rubin）的开发进度有关。据悉，该芯片在量产工艺、良率以及封装技术（如台积电CoWoS）方面面临一定挑战，导致整体开发节奏放缓，进而延后了对HBM4的导入需求。
与此同时，英伟达搭载HBM3E的Blackwell GPU市场需求持续高涨。为满足这一需求，英伟达已向SK海力士追加了大量HBM3E订单。因此，SK海力士选择优先保障HBM3E的供应，同时放缓HBM4的产能扩展速度。
尽管HBM4出货计划有所调整，但SK海力士的整体内存需求并未受到影响。公司今年的HBM总出货量目标仍维持在约200亿Gb，且HBM依然是其利润率最高的产品之一。行业普遍认为，HBM市场的长期增长趋势不会改变，预计到2026年，HBM整体供应量将以每年约40%的速度增长。
