味之素：垄断超95%关键材料市场

当英伟达GPU、三星HBM和台积电CoWoS成为AI芯片领域的焦点时，真正的瓶颈却隐藏在供应链的深处。一家以味精闻名全球的日本企业——味之素（Ajinomoto），凭借其在ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料领域的绝对优势，掌控了AI芯片封装的关键环节。

ABF是一种先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜，用于连接硅芯片与PCB电路，能够实现高I/O密度和信号完整性。可以将其比喻为高楼楼层之间的隔音层，没有它，芯片内部高频信号会相互干扰，导致产品失效。

据行业机构公开数据显示，味之素在GPU和CPU封装基板用ABF材料领域的全球市场份额超过95%。尽管积水化学自2014年进入市场，但至今市占率仅约5%，难以撼动味之素的垄断地位。

与传统PC芯片仅需几层ABF不同，英伟达Blackwell、Rubin等AI加速器的封装尺寸是传统芯片的数倍，基板层数从几层激增至8到16层。高性能CPU封装基板的ABF用量更是普通PC基板的10倍以上，进一步加剧了对ABF材料的需求。

据最新预测显示，2027年ABF基板需求年增幅将达40%，但供应增速仅为12%，形成约26%的供需缺口，到2028年这一缺口将扩大至46%。为应对这一危机，味之素计划到2030年前投资至少250亿日元（约合人民币12亿元），将ABF产能提升50%。然而，这一增幅是否足以跟上AI算力每年双位数的增长步伐，仍是未知数。

与此同时，不少超大规模云服务商已意识到这一潜在风险，开始通过预付款和长期合同支持味之素扩产，以锁定未来产能。