ADI在泰国启用一体化后端制造工厂

Analog Devices（ADI，亚德诺半导体）近日在泰国春武里府正式启用了其新建的后端制造工厂。该工厂将泰国的业务从单一的测试站点升级为集晶圆级加工、芯片级封装（CSP）和最终集成电路测试为一体的综合性生产基地。

ADI董事长兼首席执行官Vincent Roche表示，泰国是ADI全球制造网络中的重要战略枢纽。此前，ADTH主要专注于测试业务，而新工厂通过内建部分封装环节，实现了从单一测试到完整后端制造流程的跨越。

目前，ADI在全球范围内布局了多个制造基地。在后端制造方面，其在菲律宾General Trias设有封装与测试工厂，并在中国台湾槟城运营另一处测试基地。在前端制造领域，ADI拥有多座晶圆厂，分布于美国俄勒冈州比弗顿、马萨诸塞州威明顿、华盛顿州卡马斯，以及爱尔兰利默里克。这些工厂主要生产200mm及以下晶圆。对于更先进的300mm制程，ADI则依赖外部代工厂，例如台积电在日本的子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing。