硅光子量产在即：卡在Insertion 2

人工智能算力需求不断攀升，高速传输效率已触达现有技术上限。业内普遍认为，2026年将是硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）大规模落地的关键节点，相关技术也随之成为行业热点。硅光子量产能否顺利推进，关键在于半导体测试产业链能否跟上节奏。
硅光子芯片测试包含三道流程，其中最具挑战的是晶圆级光电集成测试，也就是Insertion 2。封测企业表示，该工序需要通过“上电下光”的双晶圆测试来筛选合格芯片。不过光信号与电信号测试条件差异较大，目前市场上还没有成熟的自动化测试方案，Insertion 2也因此成为硅光子测试中的技术难点，不仅效率不高，精度也难以保证。
面对这一问题，爱德万测试（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）等测试设备大厂，以及FormFactor、旺矽、汉民测试等测试接口厂商，都在加速研发自动化测试设备。
Insertion 1方面，爱德万与FormFactor合作的“Triton”方案已进入客户调试阶段，预计年底前正式启用，服务于光子集成电路（PIC）测试。而针对Insertion 2的技术瓶颈，爱德万与合作方计划在上半年完成可行性验证，下半年启动与客户的联合开发。
如果设备端无法实现突破，部分测试厂商可能在量产初期跳过Insertion 2，直接采用Insertion 3成品测试方案以保证出货，但这会带来良率降低、成本增加的风险。
硅光子芯片对高速传输下的稳定性和准确性要求极高，测试技术门槛大幅提高。行业观点认为，测试左移（Shift-Left Testing）越来越重要，分阶段验证是保障企业收益的重要手段。
目前，Insertion 1和Insertion 3目前已有成熟的自动化方案，分别对应光子集成电路测试和CPO封装成品测试，为量产提供了基础支持。但Insertion 2的技术突破仍是实现规模化盈利的核心，其进展将直接决定硅光子技术的市场推广速度。

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