苹果下一代Baltra芯片将深度整合台积电SoIC技术

据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新分析报告显示，苹果（Apple）正为其下一代定制化芯片奠定重要基础。为提升Siri等AI功能体验，苹果计划大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，目标直指代号为“Baltra”的全新AI服务器芯片。这一技术布局被视为苹果在AI领域的重要一步。

据Wccftech报道，苹果对台积电SoIC制程的兴趣显著升温。摩根士丹利预计，苹果在2026年已预留约3.6万片晶圆的产能，并将在2027年进一步提升至6万片。SoIC技术能够将CPU、GPU及神经引擎等独立小芯片进行垂直与水平堆叠，整合为单一系统级芯片，从而显著提升性能与能效。

尽管部分产能将用于即将推出的M5与M6系列Pro/Max芯片，但大部分产能将用于预计2027年推出的Baltra芯片。这款AI服务器芯片预计将采用台积电3纳米N3E制程与小芯片设计。目前，苹果正与博通（Broadcom）合作开发芯片间的通信架构，但通过隔离设计，苹果能够向合作伙伴隐藏ASIC的核心设计。

苹果计划未来将Baltra芯片转为全自研生产，逐步剔除博通的设计角色。近期，苹果向三星电机（SEMCO）采购T-glass玻璃基板样品的举动，进一步表明其意图将芯片设计全面内制化。