光子封装市场迎爆发增长，2031年规模将达144亿美元

据Yole Group于2026年3月17日发布的报告《Photonics Packaging Heads Toward a $14.4 Billion Market by 2031》显示，受人工智能数据中心、高性能计算（HPC）等场景需求的推动，全球光子封装市场正迎来结构性增长。预计到2031年，市场规模将从2025年的45亿美元增长至144亿美元，年复合增长率（CAGR）超过21%。

报告指出，人工智能对光收发器和共封装光器件（CPO）的需求成为市场增长的核心动力。目前，光子封装年产值达45亿美元，主要依赖于可插拔收发器需求，而AR/VR、自动驾驶、量子计算等新兴领域应用尚处于起步阶段，未来潜力巨大。光子封装正从传统的数据通信和电信领域扩展至更广泛的应用场景。

此外，随着光与逻辑距离的缩短，光子封装技术正向2.5D、3D集成、光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）的异构集成方向发展。这种转变不仅提升了封装复杂性，也显著增强了其在半导体产业链中的战略地位，推动光子封装从“后端制造”向“前端核心技术”转型。未来，技术创新将更多集中在设计和平台级集成领域。