据SIA统计，2025年全球芯片销售额达7,917亿美元，年增25.6%。在AI运算、高速传输与先进封装需求的带动下，2026年全球半导体市场规模有望突破1万亿美元大关。全球云端服务供应商（CSP）大厂持续扩大AI服务器及相关基建投资，进一步推动了半导体产业的景气升温。
台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工大厂，以及中砂、辛耘、万润、均华、印能及鸿劲等设备业者，3月营收普遍呈现年增与月增双升格局，首季成绩单优于预期，全年营收有望创新高。
台积电2026年3月营收新台币4,151.91亿元，月增30.7%、年增45.2%；第1季营收约新台币1.13万亿元，年增35.1%，均创新高。台积电将于4月16日召开法说会，市场预期在NVIDIA、Google等投片量持续扩大，与苹果（Apple）需求维稳下，可望抵销手机芯片调整影响。2026全年美元营收增幅甚至有机会在7月法说会上修，从近3成调升至35%。
联电3月营收208.3亿元，月增7.67%、年增4.89%；第1季营收610.37亿元，季减1.24%、年增5.49%。联电将于4月29日召开法说，市场预期在技术与产能配置优势下，全年业绩持平维稳。
力积电3月营收47.32亿元，月增12.05%、年增28.25%；第1季营收135.72亿元，年增22.09%。力积电明确表示，不仅逻辑代工涨价，存储器市场供需由于结构性失衡，客户投片下单积极，代工报价已调涨。
设备材料供应链方面，中砂3月营收达7.89亿元，月增约5%、年增31.15%，创单月新高；第1季营收22.93亿元，年增29.44%，也写下新高。辛耘3月营收10.53亿元，月增0.38%、年增6.08%，创单月次高；第1季营收31.2亿元，年增10.9%，改写单季新高。
鸿劲3月营收达42.88亿元，月增38.52%、年增111.27%；第1季营收107.25亿元，季增15.63%、年增81.1%，单月与单季双创历史新高。鸿劲表示，近期营收及订单成长，主要受惠CSP大厂推进AI基础建设升级，带动多项高端应用需求成长，推升先进封装需求。
整体来看，2026年第1季与3月营收表现，晶圆代工大厂中的台积电受惠AI需求强劲，先进制程与先进封装维持领先，持续占据大宗利润，逐年创高已可预见。材料设备业者则受惠制程升级、先进封装与AI投资驱动下，业绩增幅令市场惊艳。
