三星电子计划投资40亿美元，在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。据彭博、路透等媒体报道，该项目将分阶段实施，首期投资金额为20亿美元。越南财政部在2026年4月9日的声明中确认，正与三星就一项半导体项目签署备忘录，但未披露具体细节。
三星与越南政府的协商仍处于保密阶段，目前正就半导体“后段制程”投资展开讨论。值得注意的是，三星目前唯一的海外封装产线位于苏州。若此次投资落实，这将是三星在海外设立的第二座封装厂。
近年来，越南政府积极推动半导体产业发展，修订高科技法以吸引外资。据越南当地相关人士透露，政府倾向于为半导体、人工智能等尖端产业提供选择性激励政策。韩媒此前报道称，三星的投资是对越南政府积极招商的回应。
数据显示，三星已在越南累计投资超过232亿美元，创造9万个就业岗位。据业界预测，此次40亿美元投资初期将新增约1,000个就业机会，未来随着产能扩大，员工规模可能增至4,000人。
与此同时，越南正成为半导体委外封装测试（OSAT）领域的新兴中心。美国Amkor在北宁省投资16亿美元建设工厂，韩国Hana Micron也推进约9.3亿美元的扩厂计划，英特尔则在胡志明市持续扩大产能。据预测，越南在先进封装及测试市场的占比将从2022年的1%增长至2032年的8~9%，市场规模预计在2030年达到710亿美元。
