4月10日，日月光投控旗下的台湾福雷电子在中国台湾高雄仁武产业园区举行了新厂动土仪式。这一项目标志着日月光在高阶半导体测试服务领域的布局正式启动，由日月光联合颖崴科技、竑腾科技共同投资，目标是打造一个集晶圆与芯片高阶测试服务于一体的产业园区。
日月光首席执行官吴田玉主持了动土仪式，高雄市市长陈其迈、高雄市议会议长康裕成以及中国台湾“经济部”产业园区管理局高屏分局局长杨志清等嘉宾出席了活动。
根据规划，仁武先进测试基地的总投资额将超过新台币1083亿元（约合人民币233亿元）。全面投产后，年产值预计可达1773亿元新台币（约合人民币381.34亿元）。新厂将专注于提供晶圆及芯片的高阶测试服务，其中第一期厂房预计于2027年4月启用，第二期则计划于同年10月投入运营。
吴田玉在致辞中表示，日月光已在高雄深耕42年，以楠梓约28万平方米为核心基地，逐步扩展至路竹、大社等逾11万平方米的厂区，如今新增仁武约5万平方米的布局，正逐步构建起完整的半导体封测产业集聚区。
该项目的建设预计将为高雄带来显著的经济效益，带动本地设备与零部件厂商协同发展，同时创造上千个高技术岗位，推动半导体高端人才本地化。新厂将全面导入AI智能制造系统，引入视觉云端检测系统、全自动无人搬运设备等方案，并采取“以大带小”策略，推动本地供应链企业技术升级。
此外，厂房设计符合绿建筑规范，实施清洁生产评估，争取绿建筑标章，致力于建设环境友好、低碳绿色的智慧工厂。
