市场对云端AI领域共封装光学（CPO）技术的落地进度关注度持续提升。
从供应链反馈来看，2026年CPO相关产品实际量产规模仍然有限，真正大规模放量仍需时日。目前，英伟达是对CPO量产需求最为迫切的客户。作为硅光子技术浪潮中的重要推动者，英伟达自2025年起便持续要求供应链加快量产准备，这也给上游供应商带来了较大压力。
CPO技术在生产与验证环节难度较高，良率仍有较大提升空间。若要在AI数据中心等等大型系统中实现更优的成本效益，良率必须达到较高水准。供应链企业指出，正是云端AI升级的迫切需求，推动众多厂商加大投入、加速CPO技术研发，否则技术突破周期可能会更长。
目前，多家头部芯片企业均已布局CPO技术。除英伟达外，博通、Marvell、联发科等都有相关布局。博通在CPO领域布局多年，已实现初步出货。但供应链人士认为，英伟达量产推进节奏更快，主要因其积极推动客户导入，并强调CPO对算力的明显提升。
无论哪家企业率先领跑，CPO市场未来需求都将持续增长，芯片厂商及其生态合作伙伴都将从中受益。唯一可能制约行业发展速度的，仍是供应端的产能与良率瓶颈。
"添加小助手申请进群"
（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）
