台积电长年建立的供应商验证与管理机制，正逐步外溢成为产业标准。据设备业者透露，包括三星电子、英特尔、日本Rapidus，以及中芯国际、华虹、晶合等，甚至跨界投入芯片制造的特斯拉CEO埃隆·马斯克，都在积极与中国台湾地区半导体供应链接触。
台积电对供应商的要求，一直被视为半导体产业中最严格的标准体系之一。供应商需历经多阶段审核，并在实际产线中长时间验证稳定性，整体流程往往需要1~2年以上。设备业者表示，台积验证内容不仅涵盖产品效能，还深入至制程一致性、长时间可靠度、供应稳定性，以及对突发状况的应变能力。
此外，在成本控制、交期管理与ESG等面向，甚至是获利能力等整体营运表现，供应商方方面面都需符合台积严格标准。因此，台积电供应链名单本身，逐渐被视为全球半导体业的一份高可信度技术认证清单。
近年来，英特尔供应商名单中，中国台湾地区厂商的比重逐步提升，而Rapidus或马斯克不仅向台积电人才招手，更全面搜集台积电供应商名单，表达高度合作意愿。对台厂来说，台积以外的订单规模不小，毛利可能还优于台积电。
台积电在2007年即构建OIP，整合企业内部、客户、供应商等各方面资源，率先串起完整产业链。之后的“台积大同盟”（Grand Alliance），将OIP更深入与客户、供应商紧密合作，诉求共享成果。2020年更针对关键供应商启动“供应商健检精进计划”（S.H.A.R.P.），集结内部专家稽核团队，偕同专业第三方机构进行全方位健检。
S.H.A.R.P.团队不仅进行现场查核，更直接与供应商高层面谈，协助制定改善策略，并透过月度追踪机制，持续监督执行进度，直至所有项目完成，助力提升供应链整体能力与韧性。
设备业者进一步分析指出，三星或美系大厂之所以对中国台湾地区供应链特别感兴趣，主要基于风险控制、导入效率、成本优势、整体系统能力等考量。例如，马斯克全力推进扇出型面板级封装（FOPLP）封装、PCB领域，已展开全球人才招募与供应链布局，德州新厂员工不少来自台积电，近期的Terafab计划，同样也向台积员工与供应链招手，期能缩短技术落地时间。
