据分析，英特尔在全球先进封装产能布局方面表现得最为完整。其位于美国新墨西哥州和马来西亚槟城的两大据点已相继启用，并与OSAT大厂Amkor展开技术合作，进一步扩大产能供应弹性。这一布局使其在AI与高效运算（HPC）领域的渗透率有望持续提升。
AI算力需求的激增推动了先进封装技术的发展，但在地缘政治压力下，半导体封测产能正从中国台湾地区和中国大陆加速向美国、日本、韩国及马来西亚等地扩散。先进封装已成为AI半导体竞争的主战场，供应链正进入“由单一核心走向多节点布局”的新阶段。
马来西亚凭借其成熟的OSAT产业聚落，迅速成为承接中国台湾地区先进封测产能外溢的重要角色，甚至超越美国、日本和韩国，确立了其在海外封测市场的先发优势。相比之下，美国虽然通过《芯片与科学法案》推动半导体供应链回流，但受限于技术人才供给不足和供应链完整度欠缺，台积电和Amkor在亚利桑那州的先进封测产能预计要到2028年下半年才能初步释放。
此外，英特尔推出的EMIB与Foveros等先进封装架构持续演进，吸引了联发科、微软和博通等潜在客户的关注，被视为台积电先进封装体系之外的重要替代选项。英特尔与Amkor的合作地点已确定在韩国松岛K5厂，预计2026年正式量产，目标是强化EMIB产能的承接能力。
三星电子则以韩国本土产能为核心，在温阳、华城和天安三大先进封装据点主要用于自家产品。而日本的先进封装布局由本土晶圆代工业者Rapidus主导，计划在2027年下半年量产2纳米制程，并逐步导入矽中介层与RDL技术，强化先进封装制程整合能力。
