英特尔先进封装获谷歌亚马逊青睐，挑战台积电CoWoS技术

据WIRED报道，英特尔正与谷歌及亚马逊两大科技巨头洽谈合作，为其提供先进封装服务。这些公司虽拥有自研定制化芯片，但部分制造流程仍需外包。英特尔的EMIB技术成为吸引客户的关键，其在性能与AI架构支持上已与台积电的CoWoS技术不相上下。

英特尔财务长David Zinsner透露，自年初以来，先进封装业务发展迅速，客户对EMIB及其他方案表现出强烈信心，甚至愿意通过“预付”方式锁定产能。目前，相关客户承诺金额已达到数十亿美元，显示出市场需求的持续增长。据悉，谷歌与亚马逊的ASIC项目，包括TPU与Trainium芯片，未来可能采用EMIB-T技术。

据Wccftech报道，目前全球先进封装需求几乎由台积电垄断，其CoWoS-L技术是主要选择。然而，台积电产能受限，且高度集中于中国台湾地区，存在地缘政治风险与产能被特定客户锁定的问题。这为英特尔提供了机会，成为超大规模云端服务商与ASIC设计商的替代选择。

英特尔的先进封装服务不仅为IC设计客户提供了产能保障，还带来了公关效益。根据英特尔披露的时间表，相关承诺预计在2026年下半年正式生效，更多细节或将在4月23日的财报电话会议中公布。