积塔半导体与英飞凌签署合作协议

4月2日，积塔半导体在上海举办了一场主题为“共创价值、协同增长”的2026半导体技术创新研讨会。会议期间，积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储领域展开深度技术合作，共同推动特色工艺代工能力的提升。

据“积塔半导体”官方微信公众号披露，本次研讨会吸引了来自汽车、具身智能、芯片设计等领域的260余名产业链伙伴参与。与会者围绕技术创新与生态协同等议题进行了深入探讨。会上，联合电子、傅利叶集团、复旦大学等单位的嘉宾还分享了关于新一代电子电气架构、具身智能及新型存储器件的前沿见解。

与会者普遍认为，代工行业的竞争已从单纯的产能和价格转向方案化服务能力，产业协同将成为未来发展的关键驱动力。

积塔半导体目前已建成临港和徐汇两大生产基地，并通过德国汽车工业质量标准A级审核，成为具备完整车规级芯片制造资质的特色工艺代工厂。公司在车规级SiC MOSFET、高压IGBT、先进BCD及40/28nm逻辑工艺等领域取得了重要突破，致力于为客户提供高质量的晶圆制造服务。

此外，积塔半导体在存储技术布局上已形成eFlash、SONOS、RRAM三条技术路线并行的格局。其中，SONOS技术凭借工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的优势，进一步丰富了其在高可靠性和成本敏感场景下的解决方案。公司还展示了数模混合平台与综合性代工能力的最新成果，并提出构建方案化代工能力的技术路径，为客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式服务。