据韩国媒体ETnews报道，存储芯片巨头三星电子在2025年第一季度将DRAM合约价上涨100%后，第二季度DRAM合约价将再次上涨30%。这一现象反映了人工智能（AI）基础设施投资持续扩张的背景下，DRAM需求依然强劲。
三星电子于3月底与主要客户完成价格谈判并签署了供应合同。30%的DRAM合约价涨幅涵盖了AI芯片所需的HBM、PC和智能手机所需的通用DRAM。一位行业高管表示：“许多客户希望提前获得DRAM以保障供应安全，因此我们将在第一季度后进一步提高价格并供货。”
三星电子此前在第一季度将DRAM的平均价格提高了100%。随着对AI基础设施投资的扩展，AI加速器的供应迅速增加，对HBM的需求也随之增加。主要内存制造商将产能集中在HBM上，导致通用DRAM供应不足，价格急剧上涨。
这意味着，如果2025年DRAM价格为10,000韩元，那么第一季度将以20,000韩元和第二季度26,000韩元的价格向市场供应。尽管第二季度的涨幅比第一季度缓慢，但涨价仍在继续，这必然导致PC、智能手机等依赖于通用DRAM的智能终端产品价格持续上涨。
在今年第一季度，联想、惠普、华硕、戴尔等PC大厂，以及OPPO、vivo等智能手机厂商因DRAM等零部件成本的上涨，已对相关产品进行了涨价。戴尔科技集团中国台湾总经理廖仁祥在3月底的新春媒体交流会上表示，因DRAM等零组件成本上涨，戴尔的PC产品已调涨价格，具体涨幅视各产品的零组件成本占比而定。目前市场确实在提前拉货，今年第一季度“拉力很强”，用户知道现在这个时候买大概是今年最低价。
进入第二季度，随着DRAM等核心零部件的价格进一步上涨，PC和智能手机将继续面临成本上涨压力。华硕联合科技系统事业总经理廖逸翔3月下旬在接受采访时指出，PC关键零组件的涨价已是不可逆的方向，第二季PC价格预估将上涨25%至30%，第三季仍有继续涨价的压力，因此若消费者本来就有换机需求，建议“越早买越好，越后面会越来越高”，甚至可说是“越早买越享受”。
根据SemiAnalysis的预测，2026年全球总DRAM产能供给比需求仍低约7%，其中HBM供应缺口将从2025年的约5%扩大到2026年的约6%。2027年，HBM供应缺口将进一步扩大到约9%。与此同时，2026年至2027年，通用DRAM的供应却也会持续维持在约7%左右。
一位行业高管解释道：“随着我们试图扩大以大型科技为核心的AI服务器等基础设施建设，高性能DRAM和HBM的需求并未改变”，并且“长期合同和稳定保障DRAM的竞争需求也在加剧。”
由于拥有全球最大DRAM产能的三星电子已将价格上调30%，SK海力士和美光预计将在第二季度以类似的价格涨幅水平来进行DRAM供应。据说他们正与其他存储器制造商制定价格上涨和供应合同方法的详细战略，并与客户进行讨论。
