据报道，三星近日宣布，计划在2030年前实现1nm制程的量产，成为业内首家明确披露1nm生产节点时间表的企业，意图与台积电在先进制程领域展开竞争。
目前，台积电已将最先进制程路线图推进至埃米时代。其下一代逻辑制程A14（1.4nm）预计于2028年投入生产。台积电表示，A14制程将通过更高的运算速度和能效推动AI技术转型，同时增强终端设备的智能化水平。此外，搭载超级电轨（SPR）技术的A14版本计划于2029年推出。
作为台积电埃米制程的首站，隶属于2nm家族的A16制程预计于2026年下半年量产。据产业人士透露，OpenAI自研的ASIC芯片正由博通、迈威尔（Marvell）等美系厂商合作开发，并已在台积电的3nm及A16制程中投片生产。
三星晶圆代工部门规划在2030年前完成1nm制程的研发并进入量产。由于1nm制程的晶体管密度是2nm的两倍，技术难度显著提升，被视为芯片微缩的关键里程碑。为突破物理极限，三星将在1nm制程中采用“叉型片”（fork sheet）结构，通过在纳米片之间加入绝缘层，进一步提升晶体管密度，从而优化功耗与性能。
受AI对高阶芯片需求的推动，三星持续加大研发投入和资本支出。2025年，其投入总额已达90.4兆韩元，2026年还将增加22%。这显示出三星在AI芯片与高频宽存储器（HBM）等新兴领域抢占话语权的决心。
与此同时，三星也在优化现有先进制程，积极争取重量级客户订单。据产业人士透露，三星已开发出定制化2nm制程“SF2T”，主要供应特斯拉下一代AI芯片AI6，预计于2027年在三星德州新厂量产。
