三星Exynos Modem首次外供，助力广和通5G模块量产

据韩媒inews24和绿色经济新闻等援引业界消息，三星电子已开始向无线通信模块厂商广和通供应其自研基带芯片Exynos Modem。搭载该芯片的广和通Fx550 5G模块近期已正式进入全球市场量产阶段。

Exynos Modem是一款通信用半导体芯片，而Fx550则是基于该芯片开发的、可直接应用于通信产品的模块。广和通表示，已与三星建立独家合作关系，并在物联网（IoT）领域首次实现大规模量产及市场验证。

值得注意的是，这是三星首次将Exynos Modem搭载于外部企业产品并实现量产，标志着其在拓展外部客户方面迈出了重要一步。三星系统LSI事业部的目标是通过提升外部客户及高单价产品的比重，优化其产品组合，从而跨越损益平衡点。

此外，三星系统LSI事业部还在其他产品线积极拓展外部客户。例如，其在2025年8月获得了苹果iPhone次时代CMOS影像传感器（CIS）的设计订单；车用信息娱乐处理器Exynos Auto系列也已搭载于BMW iX3等车型，持续积累业绩。

业界人士指出，随着Modem、CIS、车用SoC等多元化产品线逐步获得外部订单，再加上晶圆代工制程竞争力的提升，三星系统LSI的盈利能力有望实现显著改善。