据韩媒ET News援引业界消息，美光（Micron）正着手研发GDDR垂直堆叠技术，计划在2026年下半年完成相关设备部署与制程验证，预计最快于2027年推出样品。这一技术被视为存储器市场在AI时代分层化发展的新信号，可能开启新一轮技术竞争。
GDDR存储器广泛应用于显卡与游戏主机，主要负责图像处理与运算任务。相比高带宽存储器（HBM），GDDR虽在带宽上稍逊一筹，但凭借成本优势和成熟的供应链，近年来已逐步进入部分AI推理场景，成为性价比较高的选择。
美光的目标是通过堆叠技术打造介于HBM与传统GDDR之间的新型存储器产品。这种方案有望在容量、带宽和成本之间实现更优平衡，从而拓展应用场景。知情人士透露，初期产品将以约4层堆叠为主，目标市场包括AI推理运算和高端电竞显卡。
在AI需求快速分化的背景下，存储器产品正朝着多层级方向发展。例如，NVIDIA在部分推理专用芯片中采用SRAM，正是为了满足不同运算场景对存储器特性的差异化需求。未来，HBM、堆叠式GDDR与传统存储器将形成多元并存的市场格局。
业界认为，堆叠式GDDR有望填补HBM与非堆叠GDDR之间的市场空白，不仅适用于AI推理，还具备切入高端电竞显卡的潜力。若美光率先实现该技术的商用化，将可能在新兴存储器架构领域领先三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）等竞争对手。
不过，目前GDDR垂直堆叠技术仍处于早期研发阶段，尚未有量产案例。未来在堆叠架构设计、功耗控制、散热管理及制造成本等方面，仍面临诸多挑战。
