据媒体报道，台系半导体测试界面大厂旺矽近日透露，受益于AI芯片测试需求持续旺盛，其探针卡交期已延长至6个月，部分产品订单能见度甚至可展望至未来两年。董事长葛长林表示，2026年公司营收有望实现双位数年增，并再创历史新高。
针对产能规划，旺矽指出，为应对AI芯片市场需求的快速增长，公司已在竹北购入两块土地，计划于2026年下半年扩大垂直式（VPC）及微机电（MEMS）探针卡的产能，增幅目标达50%。同时，悬臂式（CPC）探针卡的急单推动年初订单出货比（B/B Ratio）超过1，而VPC探针卡的稼动率自2025年下半年起已满载，预计强劲的接单动能将持续至2026年第三季度。
在市占率方面，旺矽在CPC及VPC探针卡领域均占据超过20%的市场份额，稳居全球第一大供应商地位。此外，随着2026年半导体先进制程需求的快速增长，尤其是AI特用芯片（ASIC）领域的贡献显著提升，旺矽预计其MEMS探针卡的市占率将从目前的个位数快速攀升。
葛长林强调，旺矽在探针卡领域具备显著竞争优势，“中国台湾地区没有我们的竞争对手”，且全球主要IC设计厂商多为公司客户。相比之下，颖崴、中华精测等同业因缺乏探针自制能力，在技术与供货稳定性上受制于上游供应商。而面对意大利Technoprobe和美国FormFactor等国际竞争对手，旺矽通过提升关键零组件自制率（如PCB），依托完整的供应链生态和台厂特有的反应速度与成本优势，具备与国际大厂同台竞争的实力。
从产品组合来看，探针卡占旺矽整体营收比重达72.2%，测试设备占比为26.1%，其他产品占1.7%。在测试设备领域，旺矽原拥有LED、Thermal与先进半导体测试（AST）三大产品线。为顺应未来共同封装光学（CPO）的光电整合趋势，公司计划于2026年整合LED与先进半导体测试设备团队，强化在硅光子（SiPh）测试机台领域的技术开发能力，抢占市场先机。
