据IDC最新报告显示，受人工智能计算需求的推动，广义的Foundry 2.0市场规模预计在2026年将突破3600亿美元，年增率达17%。
在晶圆代工领域，2026年产值预计年增24%。先进制程因高性能运算需求持续供不应求，而成熟制程也因8英寸产能缩减和服务器电源管理芯片需求强劲，结束了价格竞争，迎来价格反弹。台积电（2330-TW）因先进制程与封装订单满载，计划将3nm月产能提升至16.5万片，并将CoWoS月产能上调至12.5万片，代工报价预计上涨超过5%。
三星电子则因2nm良率改善及获得特斯拉长期订单，营运动能逐步回升。三星不仅开始量产4nm HBM4基础芯片，还瞄准NVIDIA等客户的加速器订单，进一步提升先进制程利用率。成熟制程市场在产能优化下迎来转机，预计2026年全球8英寸总产能将年减约3%。供需动能的反转促使部分代工厂调升服务器电源相关元件价格，涨幅最高达10%。
非存储器整合元件制造领域在2026年预计增长5%。英特尔的18A制程已全面进入量产阶段，加速推动制程蓝图，积极接洽外部客户以扩大高性能运算市场的客户群。欧洲车用半导体业者如英飞凌与恩智浦已完成库存去化，需求逐步回温。部分厂商为应对地缘政治风险，采取在中国当地化生产的策略，深化布局。
委外封测产业在2026年预计年增15%，主要成长动能来自人工智能芯片对先进封装的高度依赖。日月光投控作为核心业者，受益于台积电CoWoS产能溢出订单，在晶圆测试与后段封装业务展现强劲增长。IDC报告指出，先进封装的战略地位已能与前段晶圆制造并驾齐驱。中国台湾与大陆厂商合计掌控全球超过七成的封测市占率，随着运算需求扩张与异质整合架构普及，加上材料成本上涨带动售价提升，整体产业营收将维持稳健成长趋势。
