据韩媒ETNEWS报道,三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂近期完成了关键工艺制程的升级,正式实现第八代V-NAND(V8,236层堆叠)3D NAND闪存的量产。这一进展标志着三星在高性能存储设备领域的竞争力进一步提升。
西安晶圆厂是三星在韩国以外的重要半导体生产基地,长期专注于先进存储芯片的研发与制造。此次制程升级始于2024年,基于原有的V6(128层)NAND生产线进行技术改造,显著提升了产品性能、生产效率和产能水平,以满足人工智能时代对高性能存储设备的快速增长需求。
在成功量产V8 NAND闪存后,三星西安晶圆厂已制定下一阶段的技术目标,将重点推进286层堆叠的V9 NAND闪存的研发与产线建设。相关生产线将布局于X2工厂,预计在2026年内完成产线过渡并实现量产。这一计划体现了三星持续推动3D NAND闪存技术向更高堆叠、更高性能和更高效率方向发展的战略意图。