据南华早报报道，中芯国际于3月26日宣布启动一项全新移动计划，旨在强化现有业务，并寻求新的成长点。该计划目标是在2026年实现高于行业平均水平的销售增长。
中芯国际在2025年报中同步公布了这一移动方案。根据提交的交易所公告，中芯国际承诺将持续采取“优化存量、挖掘增量”的策略。公司指出，2026年将有两大趋势推动国内半导体产业发展：一是供应链从海外回流的趋势持续，二是国产新产品加速替代海外制造的旧款产品。
在技术布局方面，中芯国际将深耕专业领域，包括BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术，这种技术可将三种制程优势整合于单一芯片。此外，公司还将专注于模拟芯片、特种存储芯片与微控制器（MCU）的研发。
全球半导体供应链正面临存储器芯片的“超级周期”。为满足AI数据中心的强劲需求，先进存储芯片的产能大幅扩张，挤压了全球晶圆产量，推高了生产成本。中芯国际特别指出，这种周期性影响具有颠覆性，AI需求的激增正在挤压智能手机与中低端产品的存储器芯片供应。
中芯国际2025年的月产能已达106万片晶圆，较2024年增加了11.1万片；研发投入达人民币55.2亿元，占营收比重超过8%。尽管2月预测显示，低端订单下滑可能抵消部分AI芯片需求的增长，导致2026年第一季度营收预计持平，但公司对2026年全年成长仍保持信心。
