据韩媒News1报道，三星正加速推进以半导体“超差距”为核心的一站式解决方案战略。该方案的核心在于打通芯片设计、晶圆制造与先进封装环节，构建完整的全链条供应链体系。因此，这一战略能否落地成功，关键在于非存储业务的竞争力提升，尤其是晶圆代工与系统LSI部门的表现。
据悉，三星计划2026年将半导体投资规模扩大至110万亿韩元（约合740亿美元），全面强化存储芯片与非存储业务的整合能力。在AI芯片时代，这种垂直整合能力已成为行业核心竞争力。
目前，三星已通过下一代高带宽内存（HBM4）量产规划，结合4纳米晶圆代工与I-Cube、X-Cube等先进封装技术，初步搭建起跨领域整合能力。同时，三星也在推行3-5年的长约合作模式，应对美光等竞争对手推出的长期供货协议（SCA），以此稳定市场需求，降低投资回收风险。
不过，三星晶圆代工业务仍面临诸多挑战，良率问题尤为突出。韩国业内认为，三星需将3纳米以下先进制程良率提升至60%~70%以上，才能稳定承接全球大型科技企业订单，缩小与台积电的差距。
此外，系统LSI事业部的芯片设计能力仍有待补强。以应用处理器（AP）Exynos 为例，尽管下一代产品Exynos 2700计划于2027年推出，但能否顺利搭载于自家旗舰手机仍存在不确定性。若设计环节竞争力无法同步提升，将动摇“设计 — 制造 — 封装”整合模式的根基。
2025年，晶圆代工与系统LSI两大事业部曾出现数千亿韩元的亏损，一度暂停人员招聘。市场普遍认为，这两大事业部实现“经营正常化”，是三星一站式解决方案战略完成布局的最后关键。
整体来看，三星的“超差距”战略正从存储芯片单一优势，转向覆盖设计、制造、封装的全方位整合竞争。而该战略的成败，已不再取决于存储业务的领先优势，而是取决于非存储业务能否快速补齐短板。
三星若能同步提升晶圆代工良率、拓展客户群体，并重塑系统LSI事业部的设计实力，有望真正落地一站式解决方案大战略，进而改写现有行业格局。反之，若非存储业务的短板持续存在，一站式解决方案仍难以摆脱概念化标签，与实际市场影响力之间存在明显差距。
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