据媒体报道，NVIDIA CEO黄仁勋在GTC 2026大会上指出，人工智能（AI）发展已从早期的模型训练阶段，正式进入以“推论（inference）”和“代理（agent）”为核心的运算时代。为应对推论运算需求，NVIDIA整合了战略收购的Groq技术，并推出Groq 3 LPU Rack作为Token加速器，专为极低延迟推论任务设计。同时，NVIDIA宣布LPU芯片由三星电子代工。
市场对此传出多种解读，包括“分散制造风险”“台积电产能供不应求、代工报价飙涨”以及“三星以低价抢单”等。对此，相关供应链指出，LPU芯片采用三星4纳米制程，主要是因为Groq作为初创企业，投片规模较小，其与三星的合作关系应始于2023至2024年。考虑到NVIDIA与台积电关系密切，未来LPU芯片也可能转单至台积电。
Groq的LPU架构主打高速Token输出与实时响应能力，与NVIDIA GPU形成互补。NVIDIA以200亿美元收购Groq，被视为补强AI推论能力的重要一步，意在打造“训练+推论”完整AI平台。供应链分析，Groq芯片原本就采用三星4纳米制程量产，NVIDIA只是“接手”了三星体系内的产品线，延续既有制造路径是合理选择。
此外，NVIDIA入股英特尔后，计划在下一代Feynman架构芯片中与其合作。不过，GPU die仍由台积电代工，I/O die则部分采用英特尔18A或2028年量产的14A制程。先进封装方面，英特尔占比约25%，台积电占比约75%。这一策略旨在应对美国制造目标与关税压力。
总体来看，NVIDIA通过与三星和英特尔合作，试图建立“双供应链”以降低地缘政治与供应链风险。然而，台积电在先进制程与封装领域的强大实力，使其仍稳居NVIDIA核心合作伙伴地位。黄仁勋此前也明确表示，“台积电是全世界最好的”，并高度认可其技术与产能支持。
