据媒体报道，英特尔位于马来西亚的先进封装工厂“鹈鹕项目”（Project Pelican）将于今年晚些时候全面投产。该项目总投资约70亿美元，近期英特尔追加2亿美元投资，目标是将马来西亚打造成区域性先进封装核心枢纽。
马来西亚总理兼财政部长拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）表示，该工厂将显著提升马来西亚在全球半导体供应链中的战略地位。目前，工厂建设已进入冲刺阶段，完工率高达99%。安瓦尔还与英特尔首席执行官陈立武及核心管理层会面，双方就先进封装综合体的支持及组装测试制造发展进行了深入探讨。
英特尔代工业务负责人透露，工厂第一阶段将专注于先进封装的组装与测试，涵盖晶圆分选、预处理等关键工序，全面支持EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros两大核心技术。这些技术将助力满足高性能计算芯片的产能需求，应对AI大模型带来的算力挑战。
英特尔计划通过该工厂突破传统封装技术的局限。公司计划将封装尺寸从现有的100x100毫米升级至120x120毫米，使HBM堆叠数量从8层增加到12层。到2028年，英特尔还计划推出120x180毫米的超大封装，可容纳24层HBM。此外，英特尔升级了EMIB-T技术，结合硅通孔工艺，为下一代HBM4内存的量产提供支持。
据悉，EMIB技术相较于传统硅中介层更具经济性。英特尔正与安靠科技合作，在韩国松岛K5工厂等地同步推进该技术，构建全球协同产能网络，以满足市场对先进封装技术的迫切需求。
