据韩媒《韩国经济》和路透社（Reuters）等报道，三星电子成功获得OpenAI第六代高带宽存储器（HBM4）订单，供应规模仅次于NVIDIA与AMD，产品将应用于OpenAI自主研发的AI芯片。
此次订单的达成离不开三星会长李在镕的努力。2025年10月，李在镕与OpenAI首席执行官Sam Altman会面，双方就“HBM等先进AI存储器供应”交换了购买意向书（LOI），为订单的最终敲定奠定了基础。
三星计划在2026年下半年独家向OpenAI供应12层HBM4产品。在三星2026年的HBM4产能中，分配给OpenAI的规模仅次于NVIDIA与AMD。这一订单意义重大，因为OpenAI是美国星门计划（Stargate）的核心推动者，该计划规模达5000亿美元，目标是构建新一代AI基础设施。
OpenAI正在研发的AI芯片内部代号为“Titan”，预计将在2026年内推出。Titan由OpenAI与博通（Broadcom）合作开发，台积电预计从2026年第三季度开始生产，并于年底前完成出货。此前，OpenAI主要依赖NVIDIA的AI芯片部署于数据中心，以提供生成式AI服务。然而，近期OpenAI决定减少对NVIDIA的依赖，转而开发自家推理模型的专属芯片。
由于这是OpenAI首次采用HBM存储器并选择了三星，市场对其未来是否会继续搭载三星HBM于Titan第二代、第三代芯片充满期待。
