英特尔将在马来西亚建先进封装厂，预计2026年投产

据马新社（Bernama）报道，马来西亚首相安华（Anwar Ibrahim）近日透露，英特尔计划扩大在马来西亚的投资，并预计其先进封装厂将在2026年投入运营。

安华在社交媒体上发文称，他于16日与英特尔CEO陈立武（Tan Lip Bu）及其团队举行了视频会议。会议中，英特尔团队向马来西亚内阁成员汇报了投资项目的最新进展。双方重点讨论了如何推动先进封装厂的建设，这被视为英特尔在马来西亚投资的核心项目之一。

安华还指出，马来西亚政府高度重视人才培养，尤其是在半导体产业链中，提升本地技术能力是创造高价值就业机会的关键。为此，马来西亚推出了国家半导体战略（NSS），以支持外资企业和本地半导体合作伙伴的长期发展。

2021年，英特尔宣布在马来西亚投资70亿美元，其中槟城峇六拜（Bayan Lepas）的先进封装厂是重点项目之一。该厂是英特尔在美国以外建立的首个先进封装厂，另一个投资地点则位于吉打（Kedah）的居林（Kulim）。