据媒体报道，三星电子与AMD近日签署了一份谅解备忘录，旨在深化双方在人工智能（AI）基础设施内存芯片供应领域的战略合作。根据协议，三星将为AMD的下一代产品提供关键支持，包括为即将推出的Instinct MI455X AI加速器供应下一代高带宽存储器HBM4，以及为第六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。
此次合作还涉及晶圆代工领域的潜在合作。三星可能为AMD的下一代产品提供芯片代工服务，进一步巩固双方在半导体领域的合作关系。值得注意的是，三星一直是AMD的主要HBM供应商，此前已为其MI350X和MI355X加速器提供了HBM3E芯片。
协议签署正值英伟达年度开发者大会GTC期间，英伟达CEO黄仁勋在会上高度评价了三星的HBM4芯片，并宣布与三星建立代工合作伙伴关系。这一系列动作反映了全球芯片制造商在先进内存供应上的激烈竞争。AI需求的快速增长正在重塑半导体行业，同时也加剧了HBM芯片供应的紧张局势。
市场研究机构Counterpoint数据显示，三星在全球HBM市场的份额约为22%，而市场领导者SK海力士的份额为57%。三星正努力缩小与竞争对手的差距，以在快速增长的HBM领域占据更有利的位置。
此外，AMD近期在AI芯片领域动作频频。今年2月，AMD宣布与Meta Platforms达成协议，将在五年内向其出售价值高达600亿美元的AI芯片。根据协议，Meta还可购买至多10%的AMD股权。此前，AMD还与OpenAI签署了类似的合作协议。
