据媒体报道，韩国SK集团会长崔泰源在NVIDIA GTC 2026大会中指出，当前AI加速运算推动的高带宽存储器（HBM）需求激增，而存储器短缺的根本原因在于晶圆供应不足。由于HBM制造需要大量晶圆，产能扩张至少需4至5年，预计晶圆短缺将持续至2030年，缺口超过20%。
谈及供应链挑战，崔泰源表示，除了晶圆供应有限外，电力、建设、设备及水资源的短缺同样严重，导致产能扩张面临多重困难。SK海力士正制定应对策略，未来将由CEO郭鲁正提出具体计划，以稳定价格并合理供货。
在全球布局方面，崔泰源提到，无论韩国、日本、中国台湾地区、新加坡还是美国，建厂均面临电力与水资源短缺、建设周期长及专业人才不足等问题。因此，SK海力士目前主要聚焦韩国本土产能扩张，而海外建厂需5至7年时间，短期内难以实现。
针对下一代HBM4与Rubin时代，崔泰源强调AI加速器需求庞大，GPU与HBM不可或缺，SK海力士将全力满足市场需求。但他也警告，过量生产HBM可能导致传统DRAM短缺，影响智能手机与PC市场，因此需谨慎平衡价格与供货。
崔泰源还提到，SK海力士与台积电、NVIDIA保持密切合作，Rubin运算平台的推出离不开台积电的支持。他指出，“与中国台湾地区企业合作”是推动生态系发展与新技术进步的重要基础。
对于中国大陆存储器厂商的动向，崔泰源持谨慎态度。他认为，中国大陆企业具备一定芯片制造经验，若政策支持相关产品出口，可能引发新竞争。
此外，崔泰源还提到，近期全球能源价格波动给产业带来挑战，SK海力士正探索传统与再生能源的替代方案，以确保AI数据中心稳定运行。同时，公司也在评估美国上市ADR计划，以增强全球曝光度。
