据路透社、韩媒inews24等报道，NVIDIA首席执行官黄仁勋在GTC 2026主题演讲中公开表示，三星电子正为NVIDIA制造Groq 3 LPU芯片。这一消息使三星晶圆代工成为本次大会的焦点之一。
黄仁勋在演讲中特别向三星表达了感谢，并透露Groq 3 LPU芯片采用三星晶圆代工的4纳米制程技术生产。目前，该芯片已进入量产阶段，预计将在2026年下半年，大约第三季度开始出货。
Groq 3 LPU芯片的独特之处在于其架构设计。与传统的AI加速器不同，这款芯片并未采用高带宽存储器（HBM），而是使用高速静态随机存取存储器（SRAM），从而最大限度地降低数据处理延迟，提升整体性能。
值得注意的是，黄仁勋在正式场合直接提及三星晶圆代工的情况并不多见。业界分析认为，这表明NVIDIA与三星在AI半导体供应链中的合作关系正在不断深化。此前，三星已于2026年2月率先向NVIDIA量产出货HBM4，并在本次GTC大会上展示了下一代产品HBM4E的实体芯片。
