据韩媒Theelec援引业界消息，ASML正计划将其业务扩展至半导体后段制程设备领域，重点方向可能是混合键合设备。业界分析认为，凭借其在曝光设备领域积累的超高精度技术，ASML的加入可能对混合键合市场产生重大影响。
据悉，ASML已与多家合作伙伴展开混合键合设备的研发工作。其中，Prodrive和VDL是其主要合作对象，这两家公司此前为ASML的曝光设备提供技术支持。Prodrive专注于磁浮系统线性马达与伺服驱动器，这些技术被用于精密移动晶圆平台，并逐步应用于混合键合设备；VDL则负责设备的机械结构设计。
2024年，ASML首次公开了其后段制程设备TwinScan XT:260，这是一款3D深紫外光（DUV）曝光机，同时展示了整合微影解决方案，可将晶圆键合精度提升至5纳米级别。ASML技术长Marco Pieters也透露，公司正在评估存储器芯片厂的堆叠制程设备需求，显示出对封装市场的重视。
近年来，随着先进封装市场的快速增长，相关设备厂商的业绩显著提升。例如，荷兰设备商贝思半导体（Besi）2025年第4季的订单余额同比增长105%，主要得益于混合键合订单的增加。此外，新加坡设备商ASMPT预计，2025年其先进封装营收将占整体营收的四分之一。
值得注意的是，应用材料（Applied Materials）等前段设备厂商也已布局后段制程市场。2025年，应用材料与Besi合作开发了Kinex晶粒对晶圆（D2W）混合键合系统，近期更有消息称其正评估收购Besi，进一步凸显混合键合技术的重要性。
业界人士指出，ASML在超精密控制技术方面具有全球领先优势，若其成功开发混合键合设备，将对市场格局产生深远影响。投资者压力和市场需求的双重推动，或使ASML加速在这一领域的布局。
