美国当地时间3月14日，Tesla CEO Elon Musk在X平台发文称，该公司计划在7天后启动名为Terafab的晶圆厂项目，目标是制造人工智能（AI）芯片。尽管推文未透露具体细节，但3月21日，Musk及其团队将向外界详细介绍Terafab晶圆厂的落地计划。这标志着Tesla在电动车业务之外的一次重要扩张，同时也是一项耗资巨大的工程开端。
据法新社报道，Musk推动自建晶圆厂的核心原因在于对外部供应商产能限制的担忧。他过去几个月多次表示，Tesla将建造一座“巨型芯片工厂”，以解决供应瓶颈问题。在AI技术快速发展的背景下，半导体产业正面临前所未有的产能紧张局面，芯片需求激增。Musk认为，自建晶圆厂不仅能实现定制化芯片的目标，还能减少美国对台积电的依赖。
Musk的这一构想并非首次提出。在2025年11月的Tesla年度股东大会上，他详细阐述了Terafab项目的愿景。这一项目类似于Tesla的超级工厂（Gigafactory），但专注于生产AI芯片。其目标是实现完全的垂直整合，将存储器、芯片制造与封装整合在同一厂区内。Musk当时表示，Tesla需要一座“巨型”芯片工厂，以支持自动驾驶汽车和人形机器人的发展。他直言：“我看不到其他方法能达到所需的芯片产能。”
此外，Musk还提到Tesla可能会与台积电或韩国三星电子等现有供应商合作，但他也强调，现有供应商无法完全满足需求。为此，Tesla计划自建2纳米晶圆厂，并挑战芯片制造产业的严格“无尘室标准”。他在一次采访中甚至表示，希望打造一座“可以抽雪茄、吃汉堡”的2纳米晶圆厂。
外界推测，Terafab项目的可行模式可能是Tesla与英特尔或台积电达成技术授权协议，并提供资金支持搭建生产线。一旦项目成型，Tesla将在AI芯片领域实现从设计到制造的垂直整合，延续其在电池和整车制造领域的战略。
尽管Musk已给出明确的时间节点，但Terafab项目的具体细节仍有待进一步披露。晶圆厂的建设通常需要数百亿美元的资本支出、多年的建设周期以及复杂的供应链配套。Tesla能否在不影响现有电动车和储能业务投资的情况下推进这一计划，将成为投资者关注的重点。市场正拭目以待3月21日的项目启动是否会带来实质性进展。
