马斯克透露特斯拉AI6芯片进展，算力将翻倍

最近，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克通过社交媒体平台X公布了AI6芯片的工程评估情况。据其透露，该款下一代芯片平台的研发评估工作推进顺畅，且从整体良率数据评估，AI6芯片有希望在单片晶圆的有效算力方面打破现有纪录。

据相关报道，该企业正在加速研发新款车载人工智能芯片，旨在构建包含无人驾驶出租车、普通乘用车全自动驾驶系统、Optimus仿生机器人和太空数据中心在内的全场景AI6应用生态。目前，AI6芯片尚处在工程设计环节，而其前代产品AI5已经流片成功，预计于2027年下半年投入量产。按照九个月的紧凑研发周期来推算，AI6芯片大概率会在2028年下半年开始生产，并且同期还规划了中期升级型号AI6.5。

在算力表现上，此次芯片换代实现了大幅跃升。AI5的整体计算能力达到了当前车型所配备的双AI4芯片总和的五倍，而AI6的性能指标将在AI5的基础上再次实现翻倍增长，并对处理器计算与内存管理架构进行全面升级。鉴于当前最新版本的全自动驾驶系统已经触及AI4芯片的内存极限，从AI5代际起，新一代硬件平台的内存容量得到全面扩充，以满足高级别智能计算的需要。

为了有效突破人工智能计算的瓶颈，AI6及其衍生型号AI6.5引入了特定的优化策略。该方案将大约一半的TRIP人工智能计算加速器与高速SRAM板载内存相结合，使得复杂的AI运算能够直接在高速缓存区域内执行，从而摆脱了对系统主存的依赖。在主存方面，AI6配备了最新的第六代低功耗双倍数据率内存（LPDDR6），其读写速度和整体性能均超越了AI5所采用的LPDDR5及LPDDR5X规格。

与此同时，关于芯片量产的各项准备工作也在稳步推进。据悉，特斯拉已经签订了一份价值165亿美元（约人民币1118.98亿元）的合作协议，将AI6芯片的代工任务交给了三星位于得克萨斯州的新建半导体工厂。此外，该公司还联合英特尔与SpaceX共同开展TERAFAB人工智能芯片项目，以此弥补半导体供应链的不足，推动半导体制造全产业链的自主化整合。

需要指出的是，这款新型人工智能芯片初期并不会优先应用于普通乘用车，而是会首先配备在Optimus仿生机器人以及特斯拉的神经网络训练超级计算集群上，随后才会逐步推广至车载终端。由于现有的AI4芯片在性能上已经能够满足车辆实现高水平安全驾驶的需求，硬件研发团队因此获得了更为充裕的时间来对AI6进行深度优化与完善，待其成熟后再正式投入车辆使用。

注：按1美元≈6.78人民币计算