据最新消息，继晶合集成宣布上调晶圆代工报价10%后，世界先进（VIS）也向客户发出涨价函，计划从2026年4月起调涨晶圆代工价格。
世界先进表示，为应对2025年起客户需求的增长，公司大幅增加产能投资。然而，半导体设备、原材料、能源及人力等成本持续攀升，为维持健康运营，公司需要客户共同分担成本压力。
虽然具体涨幅尚未公布，但据中国台湾《经济日报》上月报道，世界先进计划从今年4月起调涨部分产品报价，涨幅达15%。
业界分析指出，成熟制程晶圆代工市场的涨价潮主要源于供需两端的变化。一方面，一线晶圆厂正逐步退出8英寸和6英寸产线，将资源转向12英寸晶圆和先进制程。例如，台积电计划逐步淘汰6英寸和8英寸产线，三星也将在2026年下半年关闭其位于中国台湾的8英寸S7厂。
另一方面，全球8英寸晶圆代工产能预计将在2026年出现2.4%的罕见负增长。尽管中芯国际和华虹等中国大陆厂商仍在扩产，但新增产能难以弥补台积电和三星减产带来的缺口。
此外，AI数据中心的建设浪潮推动了对成熟制程芯片的强劲需求，尤其是电源管理芯片和功率元件。这些因素共同导致成熟制程市场供需失衡，价格主导权逐渐回归卖方市场。
值得一提的是，华虹半导体目前产能利用率已高达103.8%。据摩根士丹利报告，华虹半导体预计将在下半年上调晶圆价格约10%。
