据最新曝光的文件截图显示，晶合集成（Nexchip）于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”。公告显示，自2026年6月1日00:00起产出的晶圆将涨价10%。这意味着在此时间点后出产的晶圆代工产品将全面执行新的价格标准。
晶合集成表示，此次涨价是由于国际局势、供应链波动及原材料价格上涨等多重因素影响，导致公司生产制造成本持续上升。为确保产品稳定供应及长期合作的可持续发展，公司经过审慎评估后决定调整相关产品代工价格。
目前，距离新价格生效还有两个多月的缓冲期。业界预计，这可能会促使部分客户在期限前启动提前拉货或调整订单规划，以应对后续的成本压力。
根据晶合集成2月27日晚间披露的2025年业绩快报，公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润6.96亿元，同比增长30.66%；扣非净利润1.94亿元，同比下降50.79%。
晶合集成现有的三座工厂已满产，制程工艺从150纳米覆盖到28纳米。其在LCD驱动芯片代工市场占有率位居第一，安防CIS芯片出货量也达到国内第一。此外，第四座工厂已于今年1月正式启动，计划建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺。在逻辑工艺技术领域，晶合集成已与客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来将加快国产替代步伐，满足本土市场需求。
