华勤技术花1.39亿港元增持晶合集成，持股超10%

公告显示，2026年7月16日，华勤技术股份有限公司披露了一项关于在公开市场买入晶合集成H股的需披露交易。当天，其全资下属企业华勤通讯在港交所场内买入晶合集成H股440.97万股。此次交易总金额约为1.39亿港元（约人民币1.28亿元），折合每股平均价格约31.55港元（约人民币29.03元）。该笔交易涉及股份占晶合集成已发行总股本的0.20%左右。此次增持完成后，华勤技术累计持有晶合集成约10.20%的已发行股本。

在交易细节方面，由于本次股份买卖是在公开市场通过集中竞价完成，因此无法确认具体的卖方身份，但公司管理层认定交易对方为独立第三方。本次收购的资金全部来源于公司内部自有现金，交易价格则是参考了当时晶合集成H股在二级市场的成交价格来确定的。

从公司背景来看，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，其A股和H股分别在上海证券交易所科创板与港交所主板挂牌。财务数据显示，该公司在2024年至2025年间实现了营收增长，且在2026年第一季度也保持了相应的营业收入与利润规模。而买方华勤技术则长期扎根于智能硬件产品赛道，同样实现了A股与H股的双重上市，华勤通讯作为其在香港的海外控股平台执行了本次操作。

根据相关证券上市规则的规定，将本次买入与之前的收购事项合并计算后，该行为构成了需披露的交易，但可豁免股东大会的批准程序。

注：按1港元≈0.92人民币计算