据知情人士透露，近期多家半导体行业巨头对荷兰芯片封装设备制造商BESI表现出浓厚兴趣，因其先进封装技术在市场上的需求持续增长。这家阿姆斯特丹上市企业市值达140亿欧元（约合162亿美元），正与投资银行摩根士丹利合作评估潜在收购方案。
据报道，美国芯片设备制造商泛林集团已与BESI展开洽谈，而应用材料公司作为BESI的最大股东，同样被视为潜在收购方之一。应用材料曾在2025年4月收购BESI 9%的股份，进一步巩固了双方的合作关系。尽管美欧关系因美国总统特朗普试图控制格陵兰岛而一度紧张，导致相关谈判在今年早些时候暂停，但近期竞购方与BESI的会谈已重新启动。
BESI的先进封装技术被认为是推动人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域芯片研发的关键。其与应用材料在混合键合技术上的合作，通过铜对铜连接实现更快的数据传输和更低功耗，解决了行业发展的技术瓶颈。
BESI曾于2024年表示将保持独立运营，但市场普遍认为其战略价值难以忽视。Degroof Petercam分析师Michael Roeg此前指出，BESI股东普遍预期应用材料最终会完成对公司的全面收购。
