近日，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉科技”）宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资。
安牧泉科技成立于2017年，是国家级高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业，由国家重点人才计划专家朱文辉博士创立。公司专注于高端芯片的先进封装与测试服务，填补了湖南省和长沙市在高端芯片封装领域的空白。其核心技术涵盖倒装焊、2.5D/3D集成以及系统级封装等前沿工艺，主要解决CPU、GPU等高端芯片的封测难题，已成为国内少数具备高端芯片全流程封测能力的服务商之一。
据官方披露，本轮募集资金将主要用于核心技术研发迭代、产能扩张以及市场生态建设，聚焦高端芯片封装测试关键技术的突破，推动先进工艺的量产落地。新微资本依托中科院体系与长三角产业资源，深耕半导体“卡脖子”领域。此次独家注资不仅提供资金支持，还将助力技术研发与产业资源对接，进一步提升公司核心竞争力。
此前，安牧泉科技已完成多轮融资。2023年，公司顺利完成超4亿元C轮融资，由湘江国投领投，多家机构联合投资，为技术研发和产能布局奠定了坚实基础。目前，公司客户包括华为、海光、比亚迪等行业龙头。2025年，公司营收同比增长120%，稳居国内高端封测领域第一阵营。完成D轮融资后，安牧泉科技计划进一步扩大产能，攻克核心技术，推动国产高端芯片封测技术的自主化进程。
