联电、联颖光电与HyperLight合作推进TFLN光子技术量产

据媒体报道，HyperLight、联电及其旗下子公司联颖光电于3月12日宣布达成策略性合作，共同推动铌酸锂薄膜（TFLN）小芯片平台的量产。这一合作将基于6寸及8寸晶圆展开，标志着TFLN光子技术商业化的重要进展，为AI与云端基础设施的大规模部署提供关键支持。

HyperLight负责平台架构设计，将多样化的客户需求整合为标准化、可量产的架构，从而简化生态系统复杂度，降低制造风险，并加速TFLN光子技术在全球范围内的普及。联电与联颖光电则提供晶圆代工制造能力，以满足全球市场需求。

TFLN小芯片平台在性能方面表现出显著优势，包括极高的调制带宽、CMOS级别的驱动电压以及超低光学损耗。这些特性使得TFLN技术能够有效降低激光功耗，同时支持更高的通道速度和更低的整体能耗，非常适合AI网络中不同距离的互连需求。

该平台从设计初期便以支持AI基础设施的规模化量产为目标，整合了数据中心可插拔模块、长距离相干通信模块以及共同封装光学（CPO）等多样化应用需求。HyperLight与联颖光电此前已合作多年，成功将TFLN技术从实验室推进至6寸CMOS晶圆厂的量产产线。此次联电的加入，进一步注入8寸制造能力，为产能扩展和市场布局提供了强有力的支持。

联电表示，TFLN技术正成为新一代数据中心传输所需带宽的关键材料，能够满足1.6T及更高带宽的需求。联颖光电则指出，双方合作已将TFLN从一项潜力材料转化为可量产的制造方案，未来将持续推动其创新与应用。