据路透社报道，AMD首席执行官苏姿丰计划于2026年3月18日访问韩国。这是她自2014年上任以来首次赴韩交流，预计将与三星电子、Naver等韩国知名企业高层会面，围绕高带宽内存供应、半导体工艺研发及数据中心合作展开洽谈。
此次访问的核心议程之一是与三星电子会长李在镕会面，重点讨论HBM（高带宽内存）的供应合作。目前，AMD已采用三星的HBM3E内存，随着市场需求增加，双方将聚焦下一代HBM4内存的供应合作。AMD希望通过此次会晤确保优先供应权，以支持其Instinct MI400系列加速器的量产，并提升在人工智能算力市场的竞争力。
此外，AMD与三星在晶圆代工领域的合作也在深化。双方正探讨基于三星2纳米先进工艺生产代号为“Venice”的EPYC服务器处理器。这一合作将助力AMD在制程技术和产能布局上实现突破，进一步巩固其在服务器CPU市场的地位。
苏姿丰还将与Naver首席执行官崔秀妍会面，商讨数据中心领域的合作方案。随着“智能体AI”需求增长，AMD正加快与全球头部云服务商建立深度合作。通过与Naver等韩国企业携手，AMD将进一步优化其在亚洲市场的数据中心布局，提升Instinct系列产品在实际应用中的市场份额。
