光力科技：国产半导体划片设备满产，新产品加速验证

近日，光力科技在接受机构调研时透露，其国产半导体机械划片设备自2025年7月起持续处于满产状态。目前，公司半导体业务发货量延续了这一趋势，新增订单也持续增加，显示出强劲的市场需求。

在新产品研发方面，光力科技的激光开槽机、激光隐切机和研磨机正进行客户端验证。国产化软刀部分型号已实现批量供货，硬刀产品也在客户端验证中。公司正在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度，力求加快新产品的验证并尽快转化为销售订单。

光力科技的刀片作为通用化耗材，可适配国内外不同品牌的划片机。软刀主要用于集成电路封装切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切，以及被动元器件和传感器的切割；硬刀则主要用于硅晶圆和化合物半导体等材料的切割。

子公司以色列ADT在软刀领域拥有数十年的技术积累，为全球头部封测企业提供刀片，客户认可度极高。目前，光力科技的机械划切设备已有二十余种型号，并可根据客户需求提供定制化解决方案。自2025年起，高端共研型号设备的销量占比逐步提升，进一步巩固了公司在国产半导体设备市场的地位。